hpavictor scrie: Joi Sep 03, 2020 12:14 am
Părerea mea este că trebuie folosite doua ventilatoare ( cu turația controlată de temperatura ) unul care să împinga și unul care să tragă , dar radiatoarele trebuie amplasate exact ca la V cooling .
Aceasta este si parerea mea! Eu personal am intalnit solutia V cooling in timpul mentenantei efectuate la un Dynacord, m-a intrigat asezarea oarecum atipica a radiatoarelor de racire, studiind diferite materiale pe net, impreuna cu unele masuratori de temperatura in punctele cheie ale blocului de amplificare, am ajuns la concluza ca este o solutie remarcabila, si foarte eficienta! Trebuie sa fac precizarea, in ceea ce ma priveste, cand fac afirmatii legate de amplificatoarele solid-state, ma raportez de cele mai multe ori, la amplificatoarele pentru sonorizari PRO, deci implicit cu un numar consistent de finali amplasati pe radiatoare, si de cele mai multe ori, radiatoare tip tunel!
Un alt aspect despre care vad ca s-a amintit ceva, dar din pacate discutia a luat o alta directie, este dat de profilul radiatorului! De exemplu, am folosit niste radiatoare achizitionate de la colegul
@DjLeco , foarte bune ca si disipatie termica, racite activ bineinteles! Pe scurt, exista radiatoare tip tunel cu talpa, pe care se prind finalii impreuna cu placa modulului final, si cu aripioare de racire doar pe fata opusa a radiatorului si exista radiatoare care se monteaza pe PCB, vertical, si la care finalii se monteaza in pozitie verticala, cu aripiare si profil de racire atat pe fata opusa cat si pe fata pe care se monteaza tranzistorii, radiatoare la care, in general tranzistorii se prin cu lamele metalice elastice.Bineinteles, exista in amplificatoare si alte tipologii particulare de radiatoare, derivate din acestea, fiecare cu particularitatile lui.
Insa, din ce am observat eu, radiatoarele din primul model mentionat se preteaza mai bine pentru V cooling, pe cand radiatoarele din cel de-al doilea caz se preteaza foarte bine pentru parallel cooling, dar nu oricum, ci cu mentiunea folosii a doua bucati radiatoare pentru un singur etaj final! Astfel, un radiator se va atasa pe o latura a PCB-ului, pe care se vor prinde tranzistorii PNP sa zicem, iar al doilea radiator pe cealalta latura a PCB-ului, pe care se vor prinde tranzistorii NPN de exemplu. Astfel un bloc de putere cu 2 canale va fi dotat cu 4 radiatoare!
De aici, rezulta niste particularitati, dintre care cea mai importanta este faptul ca se poate realiza cuplajul termic intre finali si radiator, fara a se mai folosi izolator electric intre talpa tranzistorului si radiator, cu avantaje de care nu mai amintesc! Dezavantajul poate fi dat de o oarecare dificultate in asamblarea amplificatorului, pentru ca trebuie sa tinel cont de potentialele de tensiune ce apar in masa radiatoarelor, si de necesitatea izolarii electrice a acestora, atat intre ele, cat si fata de carcasa!
Evident, cele expuse mai sus, reprezinta doar parerea mea, obtinuta in urma experimentelor si a experientei mele de-a lungul timpului, parere care poate fi subiectiva, sunt constient ca nu sunt detinatorul adevarului absolut!
